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Diseño de metodología para el desarrollo de PCB multicapa siguiendo las normas IPC2221

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dc.contributor.advisorRomero Molano, César Augusto
dc.contributor.authorMartínez Mosquera, Sandro Daniel
dc.contributor.authorJiménez López, Andrés Felipe
dc.date.accessioned2024-09-24T22:34:29Z
dc.date.available2024-09-24T22:34:29Z
dc.date.issued2016
dc.descriptionIncluye figuras y anexos.spa
dc.description.abstractEn la creación de placas de circuitos impresos es necesario realizar un diseño previo a la implementación para así llevar acabo un furtivo análisis de las diferentes capas de esta. Las PCB’s, en sus siglas en inglés Printed Cricuit Board, no son más que una superficie con pistas de un material conductor sobre un sustrato aislante. Las pistas conductoras cumplen la función de conectar eléctricamente los componentes que se encuentran en el circuito, debido a que estas pistas conductoras tienden a ser de un tamaño reducido es posible encontrar circuitos impresos de una, dos cuatro y múltiples capas. Para realizar una incursión en la creación de PCB’s es necesario conocer el significado de Computer-aided design (CAD), traducido significa Diseño asistido por Computadora, el cual es el responsable de permitir realizar dichas simulaciones y diferentes programas computacionales para crear representaciones graficas de objetos físicos, en este caso los circuitos impresos bien sean en segunda o tercera dimensión.spa
dc.description.degreelevelPregrado
dc.description.degreenameIngeniero(a) Electrónico(a)
dc.description.notesTrabajo de grado presentado en la modalidad de estudiante participante en investigación como requisito para obtener el título de Ingeniero Electrónico.spa
dc.description.tableofcontents1. Conceptos generales. -- 1.1. Footprint. -- 1.2. Encapsulados. -- 1.3. Pads, nodos o isletas. -- 1.4. Pistas. -- 1.5. Obstáculos y textos. -- 1.6. Rejilla o grid. -- 1.7. Vias. -- 2. Normas ipc 2221. -- 3. Primeros pasos con altium designer. -- 3.1. Propósito. -- 3.2. Funcionamiento estándar gui. -- 3.2.1. Visor del editor. -- 3.2.2. Ejercicios para trabajar con paneles. -- 3.2.3. Modo acoplado. -- 3.2.4. Modo pop-out. -- 3.2.5. Agrupación de panel fractal. -- 3.2.6. Agrupación panel con pestañas. -- 3.2.7. Maximizar / restaurar paneles. -- 3.2.8. Barras de herramientas. -- 3.2.9. Funciones de menú. -- 3.2.10. Teclas de acceso directo. -- 3.2.11. Activar la barra de estado y el estado de los comandos. -- 3.2.12. Soporte multi-monitor. -- 3.2.13. Guardar el diseño de escritorio. -- 4. Creación de un proyecto. -- 4.1. Creación de un proyecto nuevo. -- 4.2. Empaquetado de un proyecto para su fácil transferencia. -- 5. El editor esquemático. -- 5.1. Opciones de edición de un objeto. -- 5.2. Re-entrant editing. -- 5.3. Schematics grids. -- 5.4. Objetos gráficos. – 5.5. Objetos eléctricos. -- 6. Creación de librerías. -- 6.1. Creación del símbolo del esquemático. -- 6.2. Footprint del cristal. -- 6.3. Integración de librería. -- 7. Diseño del pcb. – 7.1. Transferencia del diseño esquemático al pcb. -- 7.2. Reglas de diseño del pcb. -- 7.3. Prioridades en reglas. -- 7.4. Ruteo del circuito. -- 8. Generación de archivos para fabricación.spa
dc.format.extent69 páginas
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.citationMartínez Mosquera, S. Y Jiménez López, A. (2016). Metodología para el desarrollo de PCB multicapa siguiendo las normas IPC2221 [Trabajo de grado, Universidad de los Llanos]. Repositorio digital Universidad de los Llanos.
dc.identifier.instnameUniversidad de los Llanos
dc.identifier.reponameRepositorio digital Universidad de los Llanos
dc.identifier.repourlhttps://repositorio.unillanos.edu.co/
dc.identifier.urihttps://repositorio.unillanos.edu.co/handle/001/4428
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad de los Llanos
dc.publisher.branchSede Barcelona
dc.publisher.facultyFacultad de Ciencias Básicas e Ingeniería
dc.publisher.placeVillavicencio
dc.publisher.programIngeniería Electrónica
dc.relation.referencesMC electronics, Marzo 2015, Herramientas para diseñadores electrónicos 1ª ed Ciudad Autonoma de buenos Aires.
dc.relation.referenceshttp://wiki.altium.com/display/PUB/Altium+Wiki
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/What's+New+in+Al tium+Designer
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/The+Altium+Desig ner+Environment
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/Schematic+Editing +Essentials
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/Creating+Library+ Components+Tutorial
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+ +Getting+Started+with+PCB+Design
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/Design+Rules
dc.relation.referenceshttp://techdocs.altium.com/display/ADOH/Design+to+Manufa cturing
dc.rightsDerechos Reservados – Universidad de los Llanos, 2016spa
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.rights.coarhttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2
dc.rights.licenseAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
dc.subject.armarcCircuitos integrados
dc.subject.armarcCircuitos impresos - Diseño y construcción
dc.subject.armarcCircuitos impresos
dc.subject.proposalFootprinteng
dc.subject.proposalEncapsuladosspa
dc.subject.proposalPadsspa
dc.subject.proposalNodosspa
dc.subject.proposalIsletasspa
dc.subject.proposalRejillaspa
dc.subject.proposalViasspa
dc.titleDiseño de metodología para el desarrollo de PCB multicapa siguiendo las normas IPC2221spa
dc.typeTrabajo de grado - Pregrado
dc.type.categoryProyectos de investigación
dc.type.coarhttp://purl.org/coar/resource_type/c_7a1f
dc.type.coarversionhttp://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
dc.type.contentText
dc.type.driverinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesis
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersion
dspace.entity.typePublication
person.identifier.orcid0000-0001-9797-0115
relation.isDirectorOfPublication6f541c9d-8840-4f1d-b52d-f09f23ef4cd2
relation.isDirectorOfPublication.latestForDiscovery6f541c9d-8840-4f1d-b52d-f09f23ef4cd2

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